作為全球工程仿真領(lǐng)域的領(lǐng)先企業(yè)，ANSYS在眾多產(chǎn)品的創(chuàng)造過程中都扮演著至關(guān)重要的角色。無論是火箭發(fā)射、飛機(jī)翱翔長空、汽車高速馳騁、電腦和移動設(shè)備的便捷使用、橋梁虹跨江河還是可穿戴產(chǎn)品的貼心使用，ANSYS技術(shù)都盡顯卓越。我們幫助全球最具創(chuàng)新性的企業(yè)推出投其客戶所好的出色產(chǎn)品，通過業(yè)界性能最佳、最豐富的工程仿真軟件產(chǎn)品組合幫助客戶解決最復(fù)雜的仿真難題，我們讓工程產(chǎn)品充分發(fā)揮想象的力量。歡迎與我們?nèi)?5個戰(zhàn)略部門的近3000名專業(yè)人士合作，共同在工程仿真和產(chǎn)品開發(fā)領(lǐng)域彰顯非凡！
ANSYS Mechanical高級結(jié)構(gòu)力學(xué)分析
作為ANSYS的核心產(chǎn)品之一，ANSYS Mechanical是通用結(jié)構(gòu)力學(xué)仿真分析系統(tǒng)。以結(jié)構(gòu)力學(xué)分析為主，涵蓋線性、非線性、靜力、動力、疲勞、斷裂、復(fù)合材料、優(yōu)化設(shè)計、概率設(shè)計、熱及熱結(jié)構(gòu)耦合、壓電等分析中幾乎所有的功能。
ANSYS Mechanical在全球擁有超過13000家的用戶群體，是世界范圍應(yīng)用廣泛的結(jié)構(gòu)CAE軟件。除了提供全面的結(jié)構(gòu)、熱、壓電、聲學(xué)、以及耦合場等分析功能外，還創(chuàng)造性地實現(xiàn)了與ANSYS新一代計算流體動力學(xué)分析程序Fluent、CFX的雙向流固耦合計算。全面集成于ANSYS新一代協(xié)同仿真環(huán)境ANSYS Workbench，易學(xué)易用。
非線性：從單元技術(shù)、本構(gòu)模型技術(shù)和求解技術(shù)等各個方面為高效地解決各種復(fù)雜非線性問題提供了堅實保障。
動力學(xué)：獨具特色、簡便易用的剛?cè)峄旌隙囿w動力學(xué)分析技術(shù)，基于三維結(jié)構(gòu)的全面的轉(zhuǎn)子動力學(xué)分析技術(shù)等。
梁殼結(jié)構(gòu)：非線性/實體/復(fù)合材料殼結(jié)構(gòu)、非線性/復(fù)合材料/真實截面梁結(jié)構(gòu)、基于MPC的自動點焊處理技術(shù)等為薄壁結(jié)構(gòu)提供了獨特的模擬分析能力。
高效并行：適應(yīng)于各種計算機(jī)體系結(jié)構(gòu)的高效分布式并行計算。
加速收斂：獨特的“VT變分技術(shù)”大大減少非線性和瞬態(tài)動力學(xué)計算的迭代時間。
ANSYS ICEPAK專業(yè)電子熱設(shè)計
現(xiàn)在的電子產(chǎn)品體積小、熱耗大，因此必須要求有良好的散熱設(shè)計。器件過熱勢必降低其可靠性，進(jìn)而導(dǎo)致高昂的設(shè)計成本。為了確保IC封裝、PCB和整機(jī)系統(tǒng)的卡靠性。工程師需要使用ANSYS Icepak來確保產(chǎn)品良好的散熱設(shè)計。
ANSYS Icepak包含先進(jìn)的求解器，其魯棒性強(qiáng)、穩(wěn)定性高，自動化的網(wǎng)格技術(shù)，使得工程師可以對所有的電子產(chǎn)品進(jìn)行快速的熱設(shè)計模擬。作為專業(yè)的熱分析軟件，可以解決各種不同尺度級別的散熱問題：
環(huán)境級 —— 機(jī)房、外太空等環(huán)境級的熱分析
系統(tǒng)級 —— 電子設(shè)備機(jī)箱、機(jī)柜以及方艙等系統(tǒng)級的熱分析
板 級 —— PCB板級的熱分析
元件級 —— 電子模塊、散熱器、芯片封裝的熱分析
快速模擬電子系統(tǒng)熱分布
電子產(chǎn)品的迅速更新需要工程師具有便捷的熱設(shè)計能力。工程師可以通過ANSYS Icepak的標(biāo)準(zhǔn)電子組件來建立電子產(chǎn)品的真實熱模型，同時進(jìn)行快速計算，得到產(chǎn)品的熱特性分布。
工程師通過簡單的拖拽、下拉等操作，對Icepak提供的小組件（比如：機(jī)箱、風(fēng)扇、封裝、PCB板和散熱器等等）進(jìn)行編輯修改，即可快捷地建立完整的系統(tǒng)熱模型；修改不同的參數(shù)，還可以對不同工況進(jìn)行熱模擬分析比較。
精確模擬PCB板
高溫勢必影響PCB的工作性能，因此工程師需要將PCB的熱設(shè)計和PCB的電氣功能設(shè)計同時進(jìn)行。使用ANSYS Icepak，工程師可以將各種EDA軟件的PCB布線導(dǎo)入Icepak（包括PCB的尺寸、器件的布局、PCB板布線和過孔信息等，均可以導(dǎo)入），這樣工程師可以得到精確的PCB熱特性。Icepak也可以模擬PCB板的焦耳熱損耗等。工程師利用Icepak可以精確預(yù)測PCB的溫度分布及各IC器件的結(jié)溫。
IC封裝的詳細(xì)和簡化模型
由于高溫嚴(yán)重影響設(shè)備的可靠性，先進(jìn)的封裝工藝均要求封裝有良好多熱設(shè)計。ANSYS Icepak包含各類IC封裝的詳細(xì)和簡化熱模型。另外，工程師可以導(dǎo)入EDA軟件的封裝信息，比如基板布線和過孔、金線、焊錫凸塊、硅片DIE尺寸及焊球等等，同時Icepak還可以進(jìn)行各種封裝的熱測試模擬。對于詳細(xì)的封裝模型，可以自動產(chǎn)生一個優(yōu)化后的DELPHI網(wǎng)絡(luò)IC模型，工程師進(jìn)行板級或系統(tǒng)級熱模擬時，可以得到各IC封裝的結(jié)溫分布。
現(xiàn)在的電子產(chǎn)品體積小、熱耗大，因此必須要求有良好的散熱設(shè)計。器件過熱勢必降低其可靠性，進(jìn)而導(dǎo)致高昂的設(shè)計成本。為了確保IC封裝、PCB和整機(jī)系統(tǒng)的卡靠性。工程師需要使用ANSYS Icepak來確保產(chǎn)品良好的散熱設(shè)計。
ANSYS Icepak包含先進(jìn)的求解器，其魯棒性強(qiáng)、穩(wěn)定性高，自動化的網(wǎng)格技術(shù)，使得工程師可以對所有的電子產(chǎn)品進(jìn)行快速的熱設(shè)計模擬。作為專業(yè)的熱分析軟件，可以解決各種不同尺度級別的散熱問題：
環(huán)境級 —— 機(jī)房、外太空等環(huán)境級的熱分析
系統(tǒng)級 —— 電子設(shè)備機(jī)箱、機(jī)柜以及方艙等系統(tǒng)級的熱分析
板 級 —— PCB板級的熱分析
元件級 —— 電子模塊、散熱器、芯片封裝的熱分析
快速模擬電子系統(tǒng)熱分布
電子產(chǎn)品的迅速更新需要工程師具有便捷的熱設(shè)計能力。工程師可以通過ANSYS Icepak的標(biāo)準(zhǔn)電子組件來建立電子產(chǎn)品的真實熱模型，同時進(jìn)行快速計算，得到產(chǎn)品的熱特性分布。
ANSYS Slwave 信號完整性分析
ANSYS SIwave用于PCB單板和IC封裝，包括封裝與單板整合后形成的完整通道分析。幫助工程師進(jìn)行從DC到10Gb/s以上的信號和電源完整性分析。從ECAD 版圖中直接提取信號網(wǎng)絡(luò)和電源分布網(wǎng)絡(luò)的頻域電路模型。這些分析用于確認(rèn)信號和電源完整性問題，對于幫助設(shè)計者一次設(shè)計成功非常關(guān)鍵。
SIwave使用全波電磁場算法對封裝—單板—封裝的完整設(shè)計路徑進(jìn)行分析，充分考慮到經(jīng)常被忽略的封裝和單板之間的耦合效應(yīng)。利用 IC 晶片（Die）網(wǎng)絡(luò)建模器，對晶片上的硅效應(yīng)進(jìn)行建模，能夠更完整的分析整個通道。引入Apache RedHawk生成的晶片模型可進(jìn)行同步翻轉(zhuǎn)噪聲（SSN）分析。
